8 marto 2023 - Corning Incorporated anoncis la lanĉon de noviga solvo porFibro optika pasiva interkonektado(Pon). Ĉi tiu solvo povas redukti la totalan koston kaj pliigi la rapidon de instalado ĝis 70%, por fari fronte al la kontinua kresko de larĝa de bando. Ĉi tiuj novaj produktoj estos rivelitaj ĉe OFC 2023, inkluzive de novaj datumcentraj kablaj solvoj, alt-densecaj optikaj kabloj por datumcentroj kaj portantaj retoj, kaj ultra-malaltaj perdaj optikaj fibroj desegnitaj por altkapacitaj submaraj sistemoj kaj longdistancaj retoj. La ekspozicio 2023 OFC okazos en San -Diego, Kalifornio, Usono de la 7a ĝis la 9a de marto.
-VASCADE® EX2500-fibro: La plej nova novigado en la linio de ultra-malalt-perdaj fibraj optikoj de Corning por helpi simpligi sisteman projektadon dum konservado de kudrita konektebleco kun heredaj sistemoj. Kun granda efika areo kaj la plej malalta perdo de iu ajn submara fibro de Corning, VASCADE® EX2500-fibro subtenas altkapacitan submarŝipon kaj longajn retajn projektojn. VASCADE® EX2500-fibro ankaŭ haveblas en 200-mikrona ekstera diametro-opcio, la unua novigado en ultra-granda efika areo-fibro, por plu subteni altajn densecajn, altkapacitajn kablojn por plenumi kreskantajn larĝajn postulojn.
- Distribuado de Edge ™: Konekteblecaj solvoj por datumcentroj. Datumcentroj alfrontas kreskantan postulon pri nuba informa prilaborado. La sistemo reduktas servan kablan instaladon de ĝis 70%, reduktas dependon de lerta laboro kaj reduktas karbonajn emisiojn ĝis 55% minimumigante materialojn kaj pakaĵojn. Edge -distribuitaj sistemoj estas prefabrikitaj, simpligante la disfaldadon de datumcentra servila kablado dum reduktado de totalaj instaladaj kostoj je 20%.
- Edge ™ Rapid Connect Technology: Ĉi tiu familio de solvoj helpas hiperskalajn operatorojn interkonekti multoblajn datumcentrojn ĝis 70 procentoj pli rapide forigante kampan splicing kaj multoblajn kablojn. Ĝi ankaŭ reduktas karbonajn emisiojn ĝis 25%. Ekde la enkonduko de rando rapida konekta teknologio en 2021, pli ol 5 milionoj da fibroj estis finitaj per ĉi tiu metodo. La plej novaj solvoj inkluzivas antaŭtempajn dorsajn kablojn por endoma kaj subĉiela uzo, kiuj multe pliigas flekseblecon de deplojo, ebligante "integritajn kabinetojn" kaj permesante al telefonistoj pliigi densecon dum efike uzante limigitan etaĝan spacon.
Michael A． Bell aldonis, "Corning disvolvis pli densajn, pli flekseblajn solvojn dum reduktado de karbonaj emisioj kaj malaltigado de totalaj kostoj. Ĉi tiuj solvoj reflektas niajn profundajn rilatojn kun klientoj, jardekojn de reto -projektado kaj plej grave, nia devontigo al novigado - ĝi estas unu el niaj kernaj valoroj ĉe Corning. "
En ĉi tiu ekspozicio, Corning ankaŭ kunlaboros kun Infinera por pruvi industri-gvidantan datuman transdonon bazitan sur Infinera 400G enŝoveblaj optikaj aparataj solvoj kaj Corning TXF®-optika fibro. Fakuloj de Corning kaj Infinera prezentos ĉe la budo de Infinera (Booth #4126).
Krome, Corning -sciencisto Mingjun Li, doktoro, estos premiita la 2023 Jon Tyndall Award pro siaj kontribuoj al la progresado de fibra optika teknologio. Prezentita de konferencaj organizantoj Optica kaj la IEEE Photonics Society, la premio estas unu el la plej altaj honoroj en la fibra optika komunumo. D-ro Lee kontribuis al multnombraj novigoj, kiuj pelas la laboron, lernadon kaj vivmanieron de la mondo, inkluzive de kurbaj nesentemaj optikaj fibroj por fibro-al-hejmaj, malalt-perdaj optikaj fibroj por altaj datumaj indicoj kaj longdistancaj transdono, kaj alta larĝa larĝa multimoda fibro por datumaj centroj, ktp.
Afiŝotempo: Mar-14-2023